岗位职责：

资格要求：1 大专或以上学历，机电一体化、机械、电子应用或相关专业。 2 精通DIP 、SMD 、大功率LED封装工艺流程 。 3 熟悉LED封装设备生产厂家及LED芯片制造厂家。 4 从事3年以上全自动LED封装生产管理经验。 5 吃苦耐劳、善于学习和创新，有良好的协作精神与沟通能力。 6 热爱工作，能承受较强的工作压力和挑战。