岗位职责：

资格要求：岗位要求：年龄：38周岁以下；大学本科学历，微电子、半导体器件与工艺等相关专业；三年以上LED封装企业制造管理经验，对led生产工艺和流程相当熟悉，能够随时处理生产过程中出现的各种技术问题；工作内容：全面负责LED封装生产流水线的生产营运管理，按照现代半导体器件制造工艺要求并结合实际现状，制订、组织执行和完善led生产制作工艺流程和规范；主持生产计划的制订和生产流程安排调控，确定各道工序的生产定额、质量指标和业绩目标；全面负责生产现场作业管理，有效组织各生产单元/工序的生产作业任务，保证整条封装生产线的正常运行；保证LED芯片的固晶、封（胶）装、光电测试作业程序和操作流程的整体质量水平符合既定标准；组织开展LED产品封装工艺的开发和封装、测试工艺（工序）的改善，改进封装测试工艺，提高整体封装效率和产品品质水平；负责LED自动生产封装设备的安装、调试、检测、保养以及操作培训，负责部门安全生产管理；负责部门员工的工作技能的培训开发和员工的绩效管理.电话：0755-33836961 电子邮箱:luck188@163.com;地址：中国 广东深圳市龙岗区龙东打石岭路大埔工业区A栋