岗位职责：

资格要求：负责公司半导体行业用多种规格胶的推广及销售。本公司销售的半导体行业用多种规格胶主要分导电粘胶及非导电粘胶。主要应用于各种IC封装形式，如DIP，SOP，TSOP，QFN，BGA等；亦可应用于LED封装行业，如LED　LAMP，DISPLAY，CHIP　LED等；其他应用领域如DIE　ATTACH，ENCAPSULANT等。 招聘要求： 1.大学毕业 2.工作经验1年以上 3.熟悉半导体封装工艺及行业、市场，熟悉半导体光电封装行业更佳 4.英语CET－4以上，听说读写流利 5.工作认真负责，自律能力强 6.积极拓展市场，能出差