广东昭信光电科技有限公司是专业从事半导体照明超高亮度LED（发光二级管）芯片封装、模组、灯具以及其他光电材料的规模生产、研发和应用开发的高科技企业。 秉承“变革、和谐、诚信”的经营理念，致力于为社会提供节能、环保、高效的高端LED芯片封装模组和半导体照明灯具的解决方案。 昭信光电由昭信集团投资，依托国家光电实验室，引进国际知名的技术管理团队，由留美博士以及国内在LED光电、封装、热学、材料等领域有丰富经验的技术和管理人员组成，有很强的技术和管理背景，主要团队管理者曾在跨国公司任职。一期已于2008年5月投产，成为广东佛山南海投产的专业LED大功率封装及半导体照明产品专业厂家，将实现年生产能力2.4亿只芯片封装及模组。 二期规划建造完整半导体照明产业园，项目总投资1亿元人民币。将形成年产24亿只芯片封装的生产能力。产业园总建筑面积2万平米。芯片封装产值规模超过10亿元，将带动佛山半导体中下游应用产业链。在广东佛山南海建成世界知名的大功率LED芯片封装模组及半导体照明产品生产基地，以迎接半导体照明革命的到来。 核心竞争力 昭信光电拥有自主知识产权的核心技术，目前已申请25项专利，其中22项中国专利，3项美国专利，并推出了96WLED路灯解决方案、全球最大功率的LED 光模组（1500W）。企业技术优势主要体现在： 1）拥有良好的LED封装技术和自动封装生产线，能提供完整的LED封装产品及模组； 2）基于多尺度、多物理量的LED芯片、封装和灯具系统设计，全面考虑光、热、应力、结构等影响； 3）大功率LED封装散热技术方案，包括低热阻封装工艺，无需散热的10W LED封装设计和工艺；基于主动或被动散热的LED封装模块散热结构设计与实现，超大功率LED光源（200W～1500W）的封装散热设计和工艺； 4）独有的大功率LED封装工艺，包括基于圆片键合的直接白光LED芯片技术，LED封装荧光粉保形涂覆技术，基于微小透镜的LED封装光束整形技术等，在光学结构、基板、散热、工艺等方面具有一系列的创新。建立了国内业界最为完善的LED封装材料数据库。 昭信光电推出的大功率LED模组及应用解决方案具备寿命长、成本低、光效高的特点，在业界处于领先水平。 能稳定向市场提供高亮度的大功率LED芯片封装模组，可取代传统路灯及家用白光照明，市场前景广阔。