岗位职责：

资格要求：应工厂发展需要，现招聘LED封装高级工程师一名，要求工作经验在5年以上，精通白光制作技术，能独立完成制程技术与异常分析。应聘时请提供3项在光电行业作出贡献之案例，工资待遇包食宿，3000-8000不等（视工作能力而定） 生产线固晶、焊线、封胶、后段优秀员工，本公司包食宿，宿舍安装有空调与热水器，要求工作经验有1年以上，保底工资在1200元/月，优秀员工有升职机会。