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招聘信息 _ [ 半导体激光器件封装工程师 ]
    发布日期: 2007-01-11 工作地点: 北京市 招聘人数:
    工作年限: 不限 学    历: 其它 薪水范围: 面议
     
    职位职能:  半导体激光器件封装工程师   
    职位描述:

    岗位职责:

    资格要求:岗位名称:区域销售经理 (2人) 职位要求 1、2年以上光器件或光电产品销售经验; 2、本科以上学历; 3、善于与人沟通,较高的销售技巧,团队建设能力及管理能力,具有销售渠道管理经验; 5、练电脑操作,有良好的英文听、读、写、说的能力。 岗位名称:销售工程师 (5人) 岗位要求: 1、本科以上学历,光通信/光电子等相关专业; 2、有电信,广电相关行业销售经验或产品行销经验者优先; 3、较强的组织协调能力,对项目的推动力较强,善于沟通; 4、较强的进取心和成就欲望,勇于对目标负责; 5、能长期驻外或经常出差。 岗位名称:LED产品销售经理1名 需要人数:1名 岗位职责:LED产品的市场开发及销售 要求:a. 通讯、电子,物理,或其他相关专业专科以上学历 b. 熟悉LED产品及行业 c. 1年以上的LED产品销售经验 d. 具有良好的协调沟通能力和团队精神,工作严谨,负责 以联系人: 申先生 email:yzhang@hymaxinc.com