| 发布日期： | 2011-05-10 | 工作地点： | 深圳市 | 招聘人数： | |
| 工作年限： | 不限 | 学 历： | 其它 | 薪水范围： | 面议 |
| 职位职能: LED封装工程主管 | |||||
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职位描述:
岗位职责： 资格要求： 1、从事LED大功率、贴片LED研发或制程工作3年以上； 2、熟悉LED白光原物料、精通白光生产及工艺流程； 3、能独立制作样品，熟悉LED封装的所以制程； 4、有同行业的管理经验。 符合者请致电： 13751062532 杨先生 此职位一经录用，待遇优厚 发简历到邮箱：182467911@qq.com |
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| 发布日期： | 2011-05-10 | 工作地点： | 深圳市 | 招聘人数： | |
| 工作年限： | 不限 | 学 历： | 其它 | 薪水范围： | 面议 |
| 职位职能: LED封装工程主管 | |||||
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岗位职责： 资格要求：1、从事LED大功率、贴片LED研发或制程工作3年以上； 2、熟悉LED白光原物料、精通白光生产及工艺流程； 3、能独立制作样品，熟悉LED封装的所以制程； 4、有同行业的管理经验。 符合者请致电： 13751062532 杨先生 此职位一经录用，待遇优厚 发简历到邮箱：182467911@qq.com |
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| 职位职能: LED封装工程主管 | |||||
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岗位职责： 资格要求：1、从事LED大功率、贴片LED研发或制程工作3年以上； 2、熟悉LED白光原物料、精通白光生产及工艺流程； 3、能独立制作样品，熟悉LED封装的所以制程； 4、有同行业的管理经验。 符合者请致电： 13751062532 杨先生 此职位一经录用，待遇优厚 发简历到邮箱：182467911@qq.com |
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