我司是一家专业致力于邦定机(邦定机,手邦机,金丝球焊机，点胶机，扩晶机，刺晶显微镜，代理各类COB/LED辅料)等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业.优质的产品,合理的价格,完善的售后服务是半导体封装厂家的最佳选择. 超声波铝丝压焊机(手邦机), 铝丝焊线机系列、金丝焊线机系列。 半导体后备工序设备: 发光二极管(LED)检测仪、数码管(DIGITAL DISPLAY)、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。 名称:晶片扩片机/扩晶机 一． 机器用途： SH2002型晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件 生产企业内的晶粒扩张工序。 二． 机器特点： 1、采用双气缸上下控制； 2、恒温设计，膜片周边扩张均匀适度； 3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成； 4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。 5、操作简便，单班产量大。 三．技术参数： 1．电源电压： AC220V±10%，50Hz 2．工作气压： 4Kg/cm2 3．温度范围： 室温0~400℃ 4．上气缸行程：150/200 mm 5．下气缸行程：100 mm（可双向调节） 6．扩张面积： 120/270 cm2 7．外型尺寸： 长250/290mm×宽235/265mm×高950mm 8．机器重量： 20kg 深圳市三合发光电设备有限公司 联系人：廖小姐 13510713397 0755-86276203 阿里诚信通ID：szsanhefa QQ：421909831 网址：http://www.szsanhefa-tech.com.cn