DB-8002 型LED全自动粘片机是LED(发光二极管)生产过程中用于将管芯粘接到引线框架上的一种自动化设备,是LED生产线上后封装工序必备的关键设备之一。 主要技术特点： …………………………………………………………………… 晶片台机构： 采用双层直线导轨工作台和滚珠丝杠结构,具有很高的定位精度和重复精度。 ※ 有效行程：152×152mm ※ 重复精度：±0.005mm …………………………………………………………………… 点胶机构：采用精密机械结构用于银胶取量控制, 点胶头容易更换,应用于不同尺寸的晶片。 ※ Z向行程：5mm 重复精度： ±0.01mm ※ Y向行程：50mm 重复精度： ±0.005mm …………………………………………………………………… 顶针机构：偏心轮机构使顶针运行更平稳、柔和,具备快速换针能力。 ※ 最大行程：2mm …………………………………………………………………… 焊臂机构：独特的四连杆机构确保粘接精度,粘接压力在40~200g之间可调。 ※ 粘片速度： 420ms/粘片循环 ※ 粘片精度：±50μm θ精度：±5° ※ 吸头：表面拾取型 旋转臂：90°旋转焊臂 ※ 粘接压力：40-200g可调节 ………………………………………………… 传输机构： 传输参数可进行编程设置,方便产品更换。 图像识别系统： 双CCD机构可进行芯片识别对准和芯片粘接状况的监控。 上料机构： 适合于多种垂直支架。 下料机构：方便、准确地把支架接收到料盒中。 …………………………………………………