- 当前价格:面议
- 最小订量:面议
- 所 在 地:经济开发区黄河路16号
- 发布日期:2007-07-25
- 有 效 期:长期有效
- 所属类目:LED设备 >> 封装工艺设备
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该机主要用于硅集成电路,发光二极管,铌酸锂、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、玻璃等材料的划切加工。
主要技术特点
1. 进口空气静压主轴,精度高,刚性好、磨擦小、寿命长。
2. 轴采用滚动导轨,光栅尺闭环控制,无误差积累。
3. 简单、友好的用户操作界面,设备外形美观。
4. 同轴+环形光源照明,图像清晰,对准方便。
5. 刃具磨损自动补偿功能,多模式编程加工。