TIG系列导热膏　TIG series Thermal Grease 　　TIG系列产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，散热效率比其它类散热产品要优越很多。 特性 一种类似导热接口材料的粘胶,不会干燥 为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导 卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 环保无毒 应用 半导体块和散热器 电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等 高性能中央处理器及显卡处理器 自动化操作和丝网印刷 型号(Item) 颜色(Color) 热传导率 （W/mK) 热阻抗 @50psi 热阻抗可靠性 热循环测试 使用温度范围℃ (℃-in2/W) TIG780-38 灰(Gray) 3.8 0.009 热阻抗不降低 -50～200 TIG780-25 灰(Gray) 2.5 0.015 热阻抗不降低 -50～200 TIG780-18 白(White) 1.8 0.05 热阻抗不降低 -50～200 TIG780-12 银(Silver) 1.2 0.10 热阻抗不降低 -50～200 TIG780-10 白(White) 1.0 0.12 热阻抗不降低 -50～200