- 当前价格:面谈
- 最小订量:面议
- 所 在 地:经济开发区黄河路16号
- 发布日期:2005-12-09
- 有 效 期:长期有效
- 所属类目:LED设备 >> 封装工艺设备
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用于半导体或电路板组装业。适用于所有的 Pul l拉力和 Shear 推力测试,可达到高精度,高重复性,高再现性。
1. 摇杆操作,简便易学;
2. 马达驱动 X,Y 工作台;
3. 适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、SMT组装 , 原件与基板黏合测试;
4. 应用范围:钩针拉线( Max:10Kg )
镊子拉力( Max:5Kg )
焊球推力( Max:250g )
芯片推力( Max:100Kg )
锡球推力( Max:5Kg )
管脚拉力测试( Max:10Kg )等
5. 模块最大精度和重复性《 =0.01% (100ppm)
6. 先进的电子系统和软件控制;
7. 内置 SPC 软件分析系统;
8. 可扩增凸块拉力;超细微线距拉力测试;自动测试;数字图像获取;拉力测试头可角度旋转及矢量拉力测试等。
参 数 规 格:
尺寸 / 重量
425(W)x730(D)x670 (H) /45Kg
电源
100/110V, 220/240V,AC 50/60Hz
气压
4bar, 6mm OD/4mm ID 塑料管
真空
Min. 500mm Hg 塑料管
显示器
VGA/SVGA
X, Y 轴的精度
+/- 10 um (50 mm XY 工作台 )
X, Y 轴的重复性
+/- 5 um (50 mm XY 工作台 )
X, Y 轴的分辨率
《 1um (50 mm XY 工作台 )
Z 轴的行程
65 mm
Z 轴的分辨率
+/- 0.125 um
Z 轴的精度
+/- 2 um ( 2mm ) +/- 10 um ( 全程 )
夹具的工作范围
220mm (X) X220mm (Y) X50mm (Z)
软件控制
Windows2000TM / WindowsNTTM