联系人:彭小姐13480862539主要应用于蓝管（白管）、双色管、发光二极管和三极管等多方面高度精度半导体的生产。（不同产品，产量每小时可焊线3500~4500条线。 特点负电子成球（EFO），成球大小精确可调，一致性好，为此可大大节约金丝及提高劈刀寿命。 主要技术参数 ☆电源：220VAC±10%、50Hz、可靠接地； ☆功率：Max×300W； ☆适用金丝的直径：0.7~2mil（18~50μm）； ☆超声波功率:0~5w； ☆焊接时间：0~100ms； ☆焊接压力：30~180g、一焊和二焊分别设定； ☆一焊和二焊的跨度：≤4.5mm； ☆成球：负电子成球，金球大小是金丝直径的1.5~4倍,可调节; ☆最小焊线时间:0.38s/线; ☆夹具移动范围:Φ25mm; ☆外型尺寸:620mm×460mm×550mm: ☆ 重量:约38kg。