软包封是一种简易的集成电路封装工艺，它将集成电路硅片粘在印刷板上，再用邦定机将硅片的引线端用比头发丝还细的箔金线焊接引出到印板上，再用环氧树脂滴胶在硅片上，将硅片保护隔离起来，这就是软包封工艺（COB）。由于工艺简单，工作环境要求低、温度特性差、可靠度低、价格便宜，大量用于玩具电路生产。硬包封就是我们常见的DIP工程塑料封装，是由大型专业集成电路封装厂生产。 本公司主营业务有： 1、专业生产超声波铝丝焊线机、金丝球焊机，刺晶显微镜，扩晶机，背胶机，点胶机，脱膜机，LED封装设备,LED数码管设备等 2、扩晶环自己开模，4寸6寸都有，现推出绿色环保型扩晶环； 3、代理COB/LED邦定辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模（日东/3M）、铝船铝盘等 4、长期收购及出售二手手动邦定机和金线球焊机 深圳市三合发光电设备有限公司 联系人：廖小姐 13510713397 0755-86276203 阿里诚信通ID：szsanhefa QQ：421909831 网址：http://www.szsanhefa-tech.com.cn