- 当前价格:面谈
- 最小订量:面议
- 所 在 地:经济开发区黄河路16号
- 发布日期:2006-02-10
- 有 效 期:长期有效
- 所属类目:LED设备 >> 封装工艺设备
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晶片尺寸:最细 5 mil 适于 3"、6"、8" 晶圆直径 自动晶圆装卸及扩晶 速度:350 - 550 ms 晶片水平取放位置自动检测 晶片放置精度:2 mil 标准 ( 1 mil 可选 ) 数码控制晶片取放压力,避免损伤 缺晶自动检测 智能对点系统 自动送料系统 通用工件夹和载件,方便灵活 彩色显示触摸屏及方便快杰的球控器 中英文转换,方便程序输入