产品优势： 1. 本公司产品采用美国台湾芯片封装，90LM以上产品用美国可瑞(CREE) 芯片封装，性能更 稳定可靠。 2. 单颗光效最高可达105LM，具有良好的光衰表现，pn结耐高温达到130度。 3. 采用独创的封装工艺加日本荧光粉,产品无光斑色圈、显色高，一致性好。 4. 接低电庄直流电流冷光束，可安全触摸，持续光线输出(小于100ns)。 5. 关闭后完全熄灭，无光能消耗，无紫外线零辐射。 6. 引用molding lens工艺专利生产,具有高透光性,防水,低光衰,耐高温(可过回流焊260度, 无黄变)。 7. 较低的vf值（3.1v-3.5v），可降低耗散功率减少发热量，延长LED的工作时间，使用 50000个小时并保持70%的流明量!