全自动垂直减薄机 NTVM-Series 全自动垂直减薄机是超精密全自动磨削机，是硅晶片和蓝宝石外延片的背面减薄、其他模具及精密半导体零部件的精密磨削专用设备。 磨削工序中可同时自动进行砂轮修整、产品测量及消耗补偿和测量数据存储及加工数据保存等，在短时间内一次可磨削多张晶片，加工多张晶片时根据自动测量装置（AMS）及自动消耗补偿（AWOS）系统，保证所有晶片厚度公差达到±0.001mm，不会发生边缘破损或划痕现象。 减薄时，以伺服系统自动修整金刚石砂轮盘，自动补偿减薄时砂轮盘的消耗量以及修整引起的砂轮盘消耗，目标厚度公差可达到±0.001mm之内。加工程序是操作者无需输入的对话型系统，只输入一次对话型加工数据可无数次连续工作，无需另外人为的工具补偿或中间测量。 适用范围： 硅晶片、蓝宝石外延片以及GaAs背面减薄、FDD Head、气缸表面磨削、安全气囊传送器（Airbag Sensor）、磁头表面磨削（Video Head Block Surface）、光学镜片以及光学玻璃（Prism）、其它磨具产品等。 水平减薄机 NHG-Series水平减薄机是超精密半自动减薄机，是硅晶片、GaAs和蓝宝石晶片的背面减薄、光学镜片及其他模具、精密半导体零部件的精密减薄的专用设备。 超精密主轴系统是半永久性的，使用微米-修整系统控制的精密定位装置加工多张晶片时，可反复维持厚度公差及平面度±0.001mm、反复精度±0.001mm，没有边缘碎屑或划痕现象。 采用了增量坐标方式（Incremental），可任意设定设备原点（Reference Point），所以操作简单容易。 如蓝宝石晶片、硅晶片、GaAs需要平面加工的时候，主要将陶瓷、树脂、金刚石砂轮盘与水溶性冷却液一起使用，根据砂轮的目数（Mesh）能达到镜面级（Mirror-like Level）的减薄。 产品的固定方式采用真空吸盘和电磁吸盘两种方式，根据产品的特性使用多孔卡盘。 适用范围： 硅晶片、蓝宝石以及GaAs外延片的背面减薄、FDD Head、气缸表面减薄、安全气囊传送器（Airbag Sensor）、磁头表面减薄（Video Head Block Surface）、光学镜头（Optical Lens）以及光学玻璃（Prism）、其它磨具产品等。 单面研磨机 NTFM-Series主要加工磁性材料、蓝宝石外延片、硅晶片、光学镜片、小型LCD Backinglight Mold及其他精密半导体零部件等材料。 主机配备了研磨盘修整装置，五分钟之内可完成特殊复合材料的研磨盘或天然金属研磨盘的平面修整，无需使用另外研磨盘修整环修整装置，研磨盘修整重复精度小于0.0015mm。 精密研磨时对产品施加的压力根据产品的特性而改变，同时可使用操作板的按钮自动加压和减压。 为了维持研磨盘的平面度，配备了研磨盘表面温度冷却装置，为了去除研磨盘的回转启动及停止时产品所受的载荷，采用了慢启动、慢停止装置。 超精密研磨、抛光时为了反复精度和生产性，采用了无噪音的驱动系统，采用了高强性铸铁机身及超精密主轴系统，吸收及缓冲了研磨、抛光时细微噪音或震动，提高了产品精度及平面度。 根据研磨液自动喷洒装置可控制多重喷洒。 适用范围： 磁性材料、蓝宝石外延片、硅晶片、光学镜片、小型LCD Backinglight Mold及其他精密半导体零部件等 双端面精密研磨机 NTDM- Series是采用超精密工作机械设计概念而设计的高精密平面加工设备，保证高强度机械构造和平稳的精密度。 根据气缸及精密细微加工压力，缩短了加工时间，可进行符合产品特性精密加工。 4-Way方式，加工时上盘和下盘各反方向回转，上、下盘之间的载盘根据内齿轮和外齿轮自转和公转，给产品4个方向的回转力矩（Rotational Moment），提高了研磨效果。 研磨盘可根据产品使用金刚石研磨盘或铸铁研磨盘，使用金刚石研磨盘加工时间短，可不使用研磨液而保持清洁的工作环境。 配备了触摸式显示屏及全自动精密厚度控制系统（Automatic Thickness Control System），可控制高精度产品的尺寸。 适用范围： 硅晶片、蓝宝石外延片、GaAs晶片、光学镜片、光学玻璃、陶瓷、油压配件、超声波器材、CCD过滤器、HDD Disk、LiNbO3晶片、半导体、ETC元件、电子配件。 压力式单面精密研磨机 NTLM-CYL-Series是高精度平面加工设备，有着高强度机械构造和稳定的精度，主要适用于大型产品或大量小型产品的加工。 设备采用了自律式，易于维持研磨盘表面精度，在研磨过程中可随意调节变速，研磨加工时间也根据计时器可随意设定。并易于更换研磨盘而适用于多种工程。 研磨盘修整装置与机身易于组装，5分钟之内可完成特殊复合材质的研磨盘或天然金质研磨盘的平面度研磨盘原平面度修整，无需另外修整环（Condition Ring）的修整，可维持高精度的研磨盘平面度。 采用了自动供给研磨液装置，研磨盘的修整不能超出修整范围，使用调整环可简便维持研磨盘的平面度。 采用平面加压形式，在开放式设备上配备了加压气缸，可随意调节压力，易于精密研磨及自动研磨。 并可将station数量根据型号和需要从3个调节到4个。 适用范围： Silicone Photo Mask、硅晶片、陶瓷工件、PZT、TRIME、电子陶瓷部件、蓝宝石块、蓝宝石窗口、瓦斯表、光学部件、光学镜片、标准块、LCD背光模、Ferrite Core、CD Mold、滤光片、Auto-Mobile Parts、机械密封件等等。 开放式单面研磨机 NTLM-Series是高精度平面加工设备，有着高强度机械构造和稳定的精度，主要适用于大型产品或大量小型产品的加工。 设备采用了自律式，易于维持研磨加工时间也根据计时器可随意设定。并易于更换研磨盘而适用于多种工程。 研磨盘修整装置与机身易于组装，5分钟之内可完成特殊复合材质的研磨盘或天然金属质研磨盘的平面度修整，无需另外修整环（Condition Ring）的修整，可维持高精度的研磨盘平面度。 采用了自动供给研磨液装置，并研磨的修整不能超出修整范围，使用调整环（Adjust ring）简便维持研磨盘的平面度而采用了开放式形式。 适用范围： Silicone Photo Mask、硅晶片、陶瓷工件、PZT、TRIME、电子陶瓷部件、蓝宝石块、蓝宝石窗口、瓦斯表、光学部件、光学镜片、标准块、LCD背光模、Ferrite Core、CD Mold、滤光片、Auto-Mobile Parts、机械密封件等等。 高精度单面研磨机 NTFM-380SV-20S-TC型号主要加工硅晶片、GaAs、InP、LiNbO3等精度比较小的晶片及AWG、Optical Fiber等光学部件的研磨抛光。 为了加大研磨抛光效果配备了双轴震动装置，震动角度及速度可根据触摸式显示屏的设定值，在微小范围内调节。 震动装置由伺服电机以及Ball Screw驱动，所有加工过程中需要的数据的编辑及运行都在触摸式显示屏上实行。 精密抛光时，为了防止化学研磨液蚀设备，采用了特殊Urethan压膜处理及特殊材质。 研磨盘回转启动及停止时，为了减少对产品的负荷，采用了自动控制慢启动慢停止装置。 使用特殊装卡装置（Special Holding Jig），可随时控制产品的加工尺寸。 为了配备特殊装卡装置（Special Holding Jig），采用了真空吸盘装卡（Vacuum Chucking）系统，因配备了研磨液自动喷洒装置，可精密控制研磨液的供给。 超精密研磨、抛光时为了保证反复精度和生产性，采用了无噪音的驱动系统，采用了高强度铸铁机身及超精密主轴系统，吸收及缓冲了研磨、抛光时细微噪音或震动，提高了产品精度及平面度。 适用范围： 硅晶片、GaAs、InP、LiNbO、AWG、DWDM、光学滤镜（Optical Fiter）、光学纤维合成物的端面加工、多种加工参数设定、assist R&D。 单面研磨机 NTFM-380I型号以最基本的研磨机式样制作而成，主要适用于简单的研磨或抛光用。 研磨盘回转启动或停止时，为了减少对产品的负荷，采用了自动控制慢启动慢停止装置。 根据产品采用不同的特殊装卡装置（Special Holding Jig）。 采用的平稳的驱动系统和高强性铝铸铁机身，吸收及缓冲了研磨、抛光时细微噪音或震动，提高了产品精度及生产性。 配备了强制驱动装置，使产品有了稳定的自转力，提高了研磨效果。 适用范围： 硅晶片、GaAs、晶片、LCD Backlight Mold、光学玻璃、多种加工参数设定、assist R&D。