金丝球焊机应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。 二、特点 　　焊头架使用步进电机驱动、垂直导轨传动，可精确地在垂直面上移动工作；一、二焊接瞄准高度、拱丝高度和尾丝长短采用光电脉冲调节，方便易用；负电子高压打火成球，金球大小控制精确；由电磁控制的焊接压力稳定可靠，一贯性好。夹具采用步进电机驱动，移动可靠精确。整机焊接质量稳定可靠、一致性好。操作简便，单班产量大。