6030 HK：是一种高导热掺银有机粘接剂，是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。具有高导热性：导热系数高达60W/m-K 低电阻: 电阻低至10μcm 可替代焊接剂 可在室温下存储和运输 良好的流动性 应用: LED封装芯片 一般的金属模焊接 可用于高导热接口设备 可用于自动化高速分配仪器设备 何玲玲 (Betty) 深圳市恒通热导技术有限公司 Everton Intermational Limited E-mail: everton_betty@163.com everton@everton.com.cn 贸易通:helingling927 MSN:helingling927yahoo.com.cn Tel: (8755) 25634442-8011 Fax: (8755) 25634807 Website: http://www.everton.com