产品简介： 德邦® SZ-150L一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便，主要用于小功率LED芯片粘接，适合自动点胶机点胶。 型号 SZ-150L 固化前 外观 银灰色 粘度范围 12000～20000 cp 银含量 78-85% 离子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm Tg 130℃ 固化后 热膨胀系数 α1=35.5μm/m•℃ 导热系数 3.0 W/m•℃ 体积电阻率 3.0(×10-4Ω•cm) 使用方法 固化温度 150℃ 固化时间 30～60min 剪切强度 大于3000psi 硬度 80 冲击强度 大于10Kg/5000psi 瞬间高温 260℃ 分解温度 380℃ 贮存期 0℃3个月，-15℃6个月 Fg1. 胶体固化时间随温度变化曲线 随着温度的升高，固化时间越短，可根据实际情况选择，推荐温度150℃，30min固化； Fg2.固化后推力强度随温度变化曲线 推力强度直接关系到芯片粘结力的强弱，为防止出现掉片现象，请按图解曲线范围内操作。 注意事项： 1.胶水在冷藏的情况下，必须回温到25度，2小时以后方可使用；（-15℃～0℃下冷藏） 2.固化要充分，否则会出现掉片现象； 3.胶水未使用完，要密封冷藏，否则会出现粘度变大，再使用时可能会出现拉丝等现象； 4.不要和不同胶类混合使用，可能会出现堵塞点胶针筒现象。 包装规格 25g/支，35g/支，200g/盒