- 当前价格:面谈
- 最小订量:面议
- 所 在 地:经济开发区黄河路16号
- 发布日期:2006-05-14
- 有 效 期:长期有效
- 所属类目:LED原材料与辅料 >> 衬底晶体
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键合金丝作为封装用内引线,是二极管、三极管等半导体分立器件或集成电路、大规模集成电路的四大基础材料之一。
高速型:弧高在220-260um之间,中等强度,用于TR封装及部分IC封装(DIP/PLCC/SOJ/LED等)
高温型:弧高为170-220um,中等偏高强度,用于贴片等高档分立器件及中大规模集成电路的封装(DIP/SOP/TSOP/TQFP/LOC/SSOP)。