覆铜陶瓷基板是用DBC技术（Direct Bond Copper）将铜箔直接烧结到Al2O3或AlN陶瓷表面而制成的一种复合基板。这种DBC基板具有好高导热性、高电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。作为一种新型、高性能基板，已在半导体制冷器、功率半导体模块、固态继电器、高频开关电源等器件中得到广泛的应用。