- 当前价格:优惠
- 最小订量:面议
- 所 在 地:经济开发区黄河路16号
- 发布日期:2007-01-02
- 有 效 期:长期有效
- 所属类目:LED设备 >> 芯片工艺设备
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我公司专业生产超声波焊接设备-铝丝邦定机和金丝球焊机。以下是金丝球焊机的一些用途和参数。1. 用途: HP120型金丝球焊机应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。2. 特点: 焊头焊头架使用步进电机驱动,垂直导轨传动,可精确地在垂直面上移动工作;一、二焊接瞄准高度、拱丝高度和尾丝长短调节方便;打火成球控制精确;由电磁控制的焊接压力稳定可靠,一贯性好。整机焊接质量稳定可靠、一致性好。操作简便,单班产量大。二、主要技术参数:1.电源AC220V±10%,50Hz;2.焊接金丝直径:0.9Mil~1.25Mil;3.对应劈刀:UTS-15A-C 1/16-L;4.超声波(1)功率:0~5W(换能器阻抗为25Ω时,内置工控); (2)时间:5~200ms +5%(20ms/格); (3)通道数:2通道; (4)频率调节方式:60KHz±1KHz,自动跟踪;5. 压力 (1)调节范围30~180g; (2)通道数:2通道;6. 温度 (1)控制范围:室温~400℃; (2)显示精度:冷态 ±2℃,加热状态 ±10℃;7. 成球 :负电子成球,为金丝直径的二到四倍;8.一焊检查位置调节范围:0 ~ 3 mm;9.拱丝位置调节范围:一检位置 ~ 6mm;10.二焊检查位置调节范围:0至拱丝高度; 如果贵公司要添置邦定机设备请和我联系,诚愿合作!
联系人:周芳(小姐)
电话:0755-83056947
传真:0755-83197876
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