公司引进日本精密设备,始终坚持以超越客户期望，提高客户满意度为目标；以质量保证、价格优惠、交期准确和优质服务为宗旨，竭诚为你提供晶片切割、LED切割、陶瓷切割服务，同时代理晶片测试、晶粒测试、封装IC测试、晶片研磨 等服务 。公司技术力量雄厚，LED切割在刀痕宽度控制（可控制在28um以下）、崩缺控制（可控制在0.3%以内）方面有成熟的技术，其他硅晶片切割的良率可控制在99.5%以上。