产品简介
FX100高解析度X光无损探伤仪主要使用于LED、锂电池、BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。FX100包括一个基于Windows系统平台的工作台,并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。
适用范围:
o BGA ,CSP,Flip Chip 检测
o PCB板焊接情况
o 短路,开路,空洞,冷焊的检测
o LED、IC 封装检测
o 电容,电阻等元器件的检测
o 一些金属器件的内部探伤
o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤