丸内银胶:MD2000(大功率银胶,与铝支架粘接力好);MD1100(小功率银胶)
本诺银胶:8300C/8280C(适用于小功率LED芯片封装);9300C/9360C(适用于大功率LED芯片封装);8400C(适合背胶工艺,替代84-1A首选)
硅树脂绝缘胶:83062(与KER3000-M2效果相当);83060(与DX-20C效果相当)
中国五矿集团荧光粉:YAG黄粉、氮化物红粉、LuAG绿粉、GaYAG黄绿粉、硅酸盐橙粉绿粉
其它: 84-1LMISR4;DX-20C