时代先科为满足国内外客户对高精密度SMT元器件的焊接加工要求，经过多年的开发与改进，研制出此款小型台式回流焊。 台式小型回流焊外形采用独特流线形设计，让工艺与造型完美结合。操作简便，连接RS232/485转换可接计算机，根据焊锡膏与元器件要求进行温度曲线的调节，并可以设定多条温度曲线；配置线路板预热装置，在实现了与国外小型回流焊同等焊接质量的前提下，改进和提高对BGA与QFN等封装形式的倒装芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管脚焊接不良，大大提高了红外回流焊对高精密产品的焊接效果！此款产品是时代先科多年来的技术积淀，并经过充分论证，反复实验，可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化；专业于小批量生产、军工厂、科研实验室、大专院校等领域的应用，是小型回流焊发展史上的又一重大突破！ 优势分析： （1）专业无损害焊接BGA、QFN等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片，是行业内的高端产品！ （2）高精度：控温精度±2℃！ （3）坚固耐用：机体均采用2.0Q235冷轧钢板，保温、减小功率损失；内部采用8K2.0镜面不锈钢，完成均匀反射与减小功率内耗等功能！ （4）功能强大：有线路板预热器、RS232/485转换、可接计算机！可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。 （5）内外弧形设计：有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加完美！ （6）工艺自动化：实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线全部自动控制完成，无须人工干预，PCB板静止放置，无振动，可实现微小间距IC的精密焊接，并可完成双面贴装焊接工艺。 （7）预热时间短：开机10分钟即可生产！ （8）工作效率高：一台焊机加一台丝印印机八小时可生产300片以上（每片100个元件），小尺寸的PCB可达数千片。 （9）节能：平均功率在1.7千瓦以内！ （10）环保：绿色环保理念！ 本产品已申请外观专利!