岗位职责：

资格要求： 1. 负责对LED封装自动化生产线设备进行安装 /调试/维修/保养 2. 负责对LED芯片生产线设备进行安装/调试 /维修/保养 3. 对工厂其它设备维修/保养 职位要求： 1、中专以上学历； 2、精通ASM等封装相关设备的使用和维护； 3、二年以上LED行业工作经验； 4、能独立解决机台故障，懂机台日常保养； 5. 有较强的电子技术能力和工装冶具设计经验； 6、对LED产线工艺有一定的了解。

岗位职责：

资格要求： 1、 负责LED封装的自动化流程与工艺改进； 2、 协调解决生产过程产品质量、成本控制； 3、 进行相应的生产控制，产能管理，统计相关生产数据并进行统计分析，提出产能改善建议，分析产能异常原因并给出解决措施； 4、 器件的制作，根据器件性能要求进行分析并给出合理的工艺制作流程及工艺条件。 5. LED封装工艺的开发，LED封装工艺的定期校验及改进； 职位要求： 1、学历：本科以上学历，微电子工程、光电子、半导体相关专业，有相关工作经验者可优先考虑。 2. 2年以上LED封装的自动化流程与工艺改进，生产过程产品质量、成本控制经验. 3. 熟悉LED制作及品质管控； 4. 工作认真、务实，有责任心，积极主动，有较强的 沟通协调能力，有团队合作精神。

岗位职责：

资格要求：岗位职责： 1、负责公司技术研发系统的全面管理工作； 2. 负责协助LED芯片和封装项目所需的设备选型、试制、改进以及生产线布局等工作； 3. 主导公司SMD型新产品的开发和设计工作 4. 主导公司产品的再开发和工艺改善事务 5. 负责对研发团队人员的培训和技能提升 6. 协助生产部门解决产品在生产过程中的异常事务 7. 组织建立技术团队，配合其他部门工作。 职位要求： 1. 半导体，光电、材料，LED研发工程及相关专业本科以上学历，硕士以上优先； 2. 在LED行业具有丰富的从业经验，了解LED行业发展特点和趋势； 3. 精通LED的芯片，封装、散热、控制等问题的设计和研发。 4. 思路清晰、语言表达能力强，有良好的沟通能力。 5. 有良好的职业素质,承受能力强，优秀的沟通、协调、组织和开拓能力，很强的团队组织与管理经验。