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国际LED网 >> 上海龙峰机电设备有限公司
  • 名 称:YAMAHA i-PULSE M10大基板LED点胶灌胶贴片封装一体机
  • 当前价格:400000.00 元
  • 最小订量:1
  • 所 在 地:上海市浦东新区张杨路188号汤臣中心C座2211室
  • 发布日期:2014-03-27
  • 有 效 期:长期有效
  • 所属类目:LED设备 >> 其它设备

  • 在线联系:
  • 联系人:董晋 先生
  • 经营模式:贸易型
详细信息

l 新型大视野高精度200万像素超高速(3000mm/秒)数码扫描摄像机

l 0402(01005)-□120mm×90mm件对应范围

l 采用高性能驱动高精度贴片头,可选贴片头数量和旋转轴驱动方式

l 微米级的加工精度确保CHIP贴装精度达到40微米,
IC25微米

l 新型贴装压力控制机构,压力从5N到60N可控

l 新型MARK点识别功能配合新型高速轨道传送系统(900mm/秒)

l 72个8mm送料口, 元件贴装高度达到30mm

l 低耗能(仅0.77千瓦),传送轨道可选择分段传送

l 集成化的头部高速反应和联机机构

l 一触式的过滤更换系统和贴片头更换机构使保养更加方便

 

   

 

可自动更换顶针,实现产品转换的安全和高速。

 

可实现pop层叠以及软基片和类似厚膜等三维立体下一代组装

 

可实现点胶点焊膏贴片胶封等一体化组装

 

YAMAHA i-PULSE M10系列主要技术参数

 

YAMAHA i-PULSE M10系列主要技术参数

贴片头结构

4吸头+1旋转轴

4吸头+4旋转轴

6吸头+2旋转轴

贴装速度

0.15/CHIP24,000CPH

0.15/CHIP24,000CPH

0.12/CHIP30,000CPH

元件送料口数量

72种(8mm喂料口)

基板尺寸

一次过板传送:L740mm/L950×W510mm                

二次过板传送:L1200mm/L1325mm×W510mm

贴装精度

CHIP 40μm IC 25μm

可贴装元件高度

30mm

可贴装元件

0402(01005)-□120mm×90mm

操作窗口画面

日语、汉语、韩语、英语

设备尺寸

L1250mm× D1750mm× H1420mm, 约1300kg



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