产品说明书KB-1818A/B高折光硅胶
（贴片LED封装硅胶）
一、产品特点
高透光性以及高硬度，色温稳定，可使光束更加集中，可增加产品的流明值。
优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
与金属以及塑料（特别是PPA）良好的粘接性能。
可在-40℃-200℃下长期使用
二、用途
SMD贴片封装（5050、3528）
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特征
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性能指标
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A
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B
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固化前
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外观
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无色透明液体
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无色透明液体
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粘度（cps 厘泊）
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5000
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4800
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密度（g/cm3）
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1.1
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1.1
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推荐
工艺
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混合比例（重量比）
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100：100
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混合后粘度(25℃,cps)
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4930
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室温可使用时间
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8Hr
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推荐固化条件
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80℃/1 Hr +150℃/1 Hr
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固化后
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比重(25℃)
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1.05
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硬度shore－A
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50-60
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延伸率（%）
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80
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针入度（1/10mm）
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/
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折光率
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1.53
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透光率
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≥98%
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四、使用工艺
1、将等量的B组份加入等量的A组份中，加入荧光粉，使用玻璃棒或者其他工具搅拌均匀。
2、抽真空，在-0.090MPA的真空中真空脱泡15-20分钟，排尽气泡后注胶。
3、将胶水点在芯片上，加温固化。（需在可使用时间范围内使用，避免配好的胶料浪费）
五、注意事项
1、本品A/B组份混合后自然排泡时间很长（超过1Hr），建议抽真空脱泡，确定气泡排尽后再点胶作业。
2、PPA及基板上的潮气也会导致气泡的产生，在点胶封装前，须加热除去基板上的潮气，再进行注胶
3、大量使用前请先进行小试，可掌握产品的使用技巧。
4、某些材料，抑制胶水的固化，下列材料需要格外注意：
*有机锡及有机锡的化合物，含有有机锡催化剂的有机硅橡胶
*硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料
*胺，氨基或其他含胺材料
*不饱和烃类增塑剂
六、储存事项
1、常温、避阴保存（存储温度在25℃以下，避免阳光直射）
2、远离热源及光源。
七、包装
1KG / 组 （A / 500克 ；B / 500克）
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