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台湾企业茂德投资9亿美元来渝建设芯片厂


添加时间:2012-05-30 | 返回首页
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    台湾茂德总投资9亿美元的芯片厂,将落脚我市西永工业区。昨日来自市政府新闻发布会消息称,该项目已被定为全市明年工业“1号工程”重点扶持,争取明年上半年建成厂房,下半年出产品。

    台湾茂德是目前台湾芯片企业中排名第四的大型企业。常务副市长黄奇帆透露,其此次投资重庆的芯片项目,将设8英寸芯片厂,生产0.11、0.8微米的芯片,将成为我国中西部地区首座8英寸芯片厂。


    目前,该项目不仅得到了国内政府部门的核准和支持,27日也得到台湾有关方面同意。据悉,这是台湾方面首次批准8英寸类电子科技企业在大陆投资。

    该芯片厂即将开工,明年上半年将要竣工,下半年就要安装设备,然后投产。“该项目可谓重庆IT业跨越式发展的神乃之笔。”黄奇帆说,它可带动5亿元下游芯片封装测试项目上马。目前,我市芯片产业上游聚集了禾兴江源、神州龙芯等项目。

    据介绍,继该项目被定为全市明年工业“1号工程”后,我市为振兴工业,将每年推出一个全市工业的“1号工程”,予以重点扶持。黄奇帆说,“1号工程”必须满足3个条件:首先是项目投资很大,是几十亿级的投资;其次,竣工后的销售值也要达到几十亿;第三,必须是当年开工当年竣工投产的项目。

    昨日新闻发布会还发布消息称,明年,我市工业将实施“百亿川维”建设、西南铝发展、主城区城网改造等10个50亿级的重点项目,30个10亿级的重点项目和一批1亿级的基础设施项目。同时,进一步策划一批投资超过50亿、超100亿的大项目,项目储备投资总额达到6000亿元以上。

    新闻背景

    台湾芯片业十分发达,已成为台湾最重要的高科技产业。台湾半导体生产能力逐渐迈向高级化与复杂化,已从原来的以封装测试业为主转为以芯片生产为主。目前,台湾是全球最大的芯片代工地,占全球芯片代工市场的70%左右。在设计、代工生产及封装测试等三大部分,估计分别占全球产值约二成、七成及三成,产值则大致与韩国同列于美、日之后第三位。由于台湾芯片业以“代工”制造为特点,成为全球半导体生产体系分工中不可缺少的一部分。


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