日立制作所、东芝及瑞萨科技三公司将联手筹划采用尖端工艺技术的独立半导体代工业务。同时，三公司还设想将自己的产品生产委托给新成立的公司。在半导体代工业务的筹划过程中，三公司将按照联合成立筹备公司的方向展开磋商。目前筹备公司的框架尚未确定。另外，工厂的位置以及关键技术采用谁的技术均未确定。
此次发表的代工构想作为日本半导体厂商的反攻策略受到业界广泛关注，原因是：最近在半导体业务竞争力方面，日本厂商落在了韩国三星电子和美国德州仪器等竞争对手的后面。在构想的磋商阶段，富士通、NEC电子及松下电器产业等也参与了，但在最终的合作名单中并没有出现这些公司。一位日本半导体厂商官员表示：“为什么非要联合开展半导体代工业务？难道单独开展就不行吗？”认为现阶段日本各大半导体厂商还达不到同心合作的地步。此次的发表显得很仓促。
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