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台湾工研院完成光电基板整合模块雏形开发


添加时间：2012-05-30 | 返回首页
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     台湾工研院电子所宣布完成台湾第一个可量产的光电基板整合模块(Electronic-Optical Printed Circuit Board,EOPCB)雏型开发，以光传输技术大幅提升数据传输速度，解决系统内部信息交换频宽不足问题。此成果将在今日举行的“2004台湾电路板暨电子组装国际大览（TPCA）展出。”

　　工研院电子所所长陈良基表示，电子所继2003年发表台湾首片光电基板软膜技术后，今年整合光电基板与主动、被动光收发组件，搭配电子所“主动式光电软板连接技术”，以独特的电路布局与系统组装技术，开发出台湾第一个光电基板整合模块雏型。

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