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IBM索尼东芝三巨头 将扩展半导体技术联盟


添加时间：2012-05-30 | 返回首页
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   1月12日，IBM、索尼和东芝联合宣布，将开展一项新的为期5年的技术合作开发项目。作为一个主要研发半导体的技术联盟，三家公司将研究基于32纳米及更先进的高级处理技术。这项协议将帮助三家公司更迅速地完成对各种新技术的调查、鉴别及商品化进程，以满足消费者的需要及其他应用。

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