目前国际上最大的前十位半导体厂家都在中国内地建立IC封测厂，如：英特尔、东芝、日立、NEC、英飞凌等。世界上最大的四家封测代工厂日月光、Amkor、矽品科技等也在中国内地建立封测厂。
目前国内内资封装企业如：长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛公司近年来封测规模正在迎头赶上，产品档次也由低端向中高端发展。长电科技的封装水平已与国际先进水平接轨。
我国封测企业目前已有近200家，其中绝大部份集中在长三角、京三角和珠三角一带，占到95%左右。而以往外资企业都把资金投入在长三角地区，由上海向周边扩散，形成从上海到苏州到无锡再到常州发展的格局。
长电科技总经理于變康认为，现在长三角地区由于人力资源成本急剧上升，土地资源逐渐稀少，外资投资成本提高。目前外商在封装投资上已向内地扩展，再明显的是集中到我国西部地区的成都，这里有许多投资者所希望得到的优惠条件和充足的人力、能源、土地资源。可以有效地降低成本，如人工价格低、税赋五免三减半，五免五减半等，且西部地区是我国大开发的重点地区，有广宽的市场和商机，为外商所看好。但也有些投资者仍在上海、苏州等地投资建设新的封测企业，如英飞凌科技投资10亿美元在苏州建设封装厂，英特尔投资建设第二条封测线。
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