导体产业在进入复苏一年后,现在又回到了产业发展的高潮期。景气回归强劲有力,市场形势一片红火,各大市场调研公司都纷纷调高预测,业界态度普遍乐观。与上一次复苏不同的是,当“颠峰”重临的时候,人们冷静地选择了不心谨慎和理性思维,他们希望这种势头继续,尽可能地保持下去。
在本文中,部分领先半导体公司的高层管理人员阐述了他们对未来半导体市场走向的理解和看法,据他们表示,移动性、实用性、灵活性的竞争策略和价值链的在跨度延伸将对这种发展势头起到有力的支撑作用,而供应链的演讲则将在一定程度上改变半导体领域的竞争格局。
移动性和实用性支撑半导体行业迅猛增长
安捷伦科技半导体产品事业部
Director of Group Marketing
庄锦祥
半导体产业正处于强劲的上升阶段,预计2004年的增长率可能会达到25%左右。目前,推动该行业迅猛增长的动力来源于移动性和实用性。移动产品的功能正变得日益强大,其实用性、时尚感和趣味性也在不断增长,彩屏、拍照、音乐、游戏和视频正日益成为最抢手的手机所必备的功能。消费者正在创记录的速度购买新式移动产品。2003年,可拍照手机的销售量达到8000万部,预计今年这一数字将有望提高一倍以上。为此,作为三大摄像模块制造商之一的安捷伦科技正在迅速扩大产能,以满足市场需求。
移动性和实用性同时也在推动汽车市场对半导体需求的增长。为使驾驶更加安全和舒适,人们推出了许多新的应用,如平视显示器、GPS导航系统和盲点摄像头等。同时,消费者还希望在旅途中能够享受到象在家里一样舒适的感受,因此,我们会看到LCD电视、DVD播放机和车载信息娱乐系统在汽车中的使用量将不断上升。到2008年,预计这些应用将使汽车中使用的半导体的数量翻一番。
光电器件领域也将出现巨大增长。根据全球半导体贸易统计组织(WSTS)提供的数据,2003年光电器件市场增长了41%(整个半导体市场的增长速度为18%),而且预计2004年还将会继续保持这种增长势头。特别是高亮度LED,它的应用范围正日益从手机和LCD电视扩展到电子标牌和信号灯等领域。
安捷伦为手机应用提供丰富的半导体解决方案,这些解决方案包括帮助缩小手机尺寸并延长电池使用时间的FBAR滤波器和E-PHEMT功率放大器、CMOS摄像模块和LED闪光灯解决方案、用于数据传输的红外线收发器、为背光提供更多时尚选择的表面贴装LED,以及自动控制话机音量的距离传感器和通过控制背光开关延长电池使用时间的环境亮度传感器等。
最近,我们又推出了一款面向手机应用的微型IRDA收发器,该产品的开发周期只有四个月,而且我们在三个月的时间内就把它的月产量从80万只提高到了200万只以上。
半导体产业最近增加了晶圆的产能,我们相信供应将很快赶上需求的增长,会能足够的产能支持产业在整个上升周期保持增长。摩尔定律在可预见的未来还会继续成立,同时,我们也开始看到顶尖的技术逐渐走向集成的趋势。例如,安捷伦最近开发了一种射频前端模块,把E-PHEMT功率放大器(砷化镓工艺)和微型FBAR滤波器(基于硅的MEMS工艺)整合在一起,从而使电路板面积缩小了60%,并相应降低了功耗。
应对市场不可预测性的唯一途径是保持灵活性
飞利浦半导体总裁兼首席执行官
Scott McGregor
市场在经过三年不景气后出现复苏,我们接到订单,工厂饱和运营,但是宏观经济指数仍然不理想。行情看起来很好,但是能持续多久尚无定论。半导体行业具有不可预测的特性,而应对的唯一途径就是保持灵活性。
为更富有灵活性,飞利浦半导体变革之一是采用高效的资本运作和灵活的业务模式。这一模式的核心是我们的长期目标——50%的制造业务通过合资企业和第三方晶圆厂合作伙伴完成。这将使我们在花费较少资金铁前提下充分利用一级晶圆厂,并得以在这一不可预测的行业周期中更好地控制内部工厂负荷。
灵活性同时也是我你们为客户提供半导体方案的中心内容。例如,客户使用原始设计制造商(ODM)已成为趋势。因此,产品的设计必须使ODM能够实现产品快速上市,以及能够在同一架构和连通性模式将我们客户的客户更好地展望未来,他们能够真正地与技术互动。
我们现在不再仅仅寻找“杀手级”应用,我们寻找的是一种具有灵活性、适应性,能够被用作未来技术基础的方案。“杀手缘”应用已经不仅仅是一个应用,它将帮助客户做任何事情——具有互联网连接、无线便携以及强大的多媒体功能。
灵活使用的一部分能够通过软件实现,这是客户区分我们的产品和春它产品的重要内容。这是一个根本性变化,从满足某一公司方案的孤立产品,到人们能够从不同公司选择产品,这些产品能够无缝协同工作。此外,上市时间仍然非常关键,因此可升级,随时能够添加最新技术的架构将是未来的发展方向。
供应链的演讲正在改变竞争格局
SiGe半导体公司首席执行官
Jim Derbyshirc
半导体市场复苏已经开始,尽管有些迟缘,但供求出现了可预测的特征。技术创新将新的无线基础设施和语音、数据、视频网络带入主流,消费支出不断增加,管中窥豹难以见全局,透过广角镜来观观察市场,目前复苏的典型特征已得以彰显:制造向远东地区转移;产品设计正适应不断缩短的产品开发周期;供应链的演进正在改变竞争格局。
远东经济蓬勃发展,中国正成为全球制造业的中心。事实上,有人预测,未来四年中国手机制造所占全球市场份额将由现在的15%增长至60%。
如今从设计产品开始到投入生产只花9个月时间,18个月的产品周期已经不再合乎逻辑。产品推向市场的时间变得更加紧凑说明:对产品开发的控制更加严格,以及更强调一次性成功。硅片供应商的功能不仅在芯片设计,它们还承担了系统设计,将更多的功能集成到经过测试、能投入生产的芯片及方案中。
这种新的设计文化在供应链中同样起作用。大型公司采用品牌营销战略,将制造业务剥离;况争格局下在改变,几家公司联合起来提供诸如应用处理器这样的核心芯片;更先进制造工艺所要求的巨额投资将新兴的公司挤出了核心芯片市场。
获取市场份额要求小型公司将精力放在一些连接主要芯片和外部世界的辅助芯片之上。如在无线市场上,创新集中在开发芯片级多芯片模块,用以连接主要器件和天线。新型供应链中充斥大量机会。要想获得成功,管理者和技术人员必须以宏观的眼光看待这一行业。利用将制造向亚洲转移,以及支持设计周期缩短的产品开发、销售、营销和伙伴战略实现长期增长。
价值链的大踌度延伸将推动下一阶段的增长
英飞凌北美公司总裁
Robert Lefort
计算机行业是半导体行业需求的最大市场,塑造终端客户不同生活方式的全新数字方案的出现推动了一新一轮技术创新。“更小、更快、更便宜”仍然是最主要因素,但是单有技术进步已经不能保证增长和利润。制造商将遵循摩尔定律以保持竞争力。但是,针对眼花缭乱的新产品的技术创新,必须与价值链携手并进才能很好地满足客户要求。如今,成功的合作更多存在于综合合作伙伴甚至竞争对手的多样化专有技术和观点。
例如,为无线终端开发专用的存储器件。 CellularRAM是一个利用通用DRAM存储芯片架构并结合了专用器件接口和功率消耗创新的虚拟SRAM器件。但是技术差别并不足以在无线市场上取得成功。因此,几家竞争对手合作制定一项通用规格,创造了合作开发创新的竞争模式。同时,每一合作开发者能够利用这一竞争优势提高制造水平,缩短了市时间和提供以客户为中心的服务中。
在下一阶段的行业增长中,将价值链延伸至传统合作伙伴之外的战备将发挥重要作用。例如,英飞凌与ONEILL运动用品公司合作制造用于今年的雪地夹克,这一项目巧妙借用了PC行业的一个概念,我们与时装设计的学生一起制造样品,然后与行业伙伴进行合作。新业务模式要求两个不同行业的大跨度合作。
深入到价值链之后,工程师和技术人员打开了新的思路。但是管理元器件供应商、OEM和终端客户的关系成为开发流程中关键中关键而又复杂的一部分,当产品被运送到综合多种技术,定制化软件和增值服务的终端市场时尤其如此。
通过学会观察和理解终端用户的行为和购买特征,半导体制造商获得过了更可靠的预测工具,能够对变化的市场需求更快做出调整。这更好地管理了创新的固有风险,使价值链中无器件一端的供应商得以进行整合和通过客户导向的创新活动获得竞争优势。
可编程技术向新领域的拓展
XILINX公司总裁兼CEO
无晶圆厂半导体协会主席
Wim Roelandts
进入所谓实质性复苏年份的下半年,业界乐观态度非常普遍,尽管某些方面仍不及上一景气周期那么明显。这是个良性信号,小心谨慎和理性思维将伴随企业渡过2004迈向2005。很多切实的、鼓舞人心的信号支持这一乐观态度:行业观察家们将他们对半导体增长预测的数字调亮几个百分点;行业的产能利用普遍达到以95%,有些晶圆厂的先进工艺已经满负荷运作;资本支出增加,更多产能上线。
目前的复苏真实可信让人欢欣,更让人振奋的是复苏范围广泛,不仅局限于一些“杀手级”应用、创新工艺或新兴国家或地区。值得关注的一些主要增长领域包括:基于标准的无线语音应用的集成数据服务;下一代有线宽带技术极具魅力;家用和个人应用,包括汽车中和高清晰度电视中的远程信息处理。
尤其令人感兴趣的是可编程技术向新领域的拓展。据iSuppli预测,PLD市场销售将创30亿美元新高,FPGA无器件的增长将高出行业一筹。如今,FPGA成为固定设计的理想替代方案,在价格、性能和灵活性方面都有所突破。我们希望可编程技术在今年和未来渗透入ASIC和ASSP市场。
摩尔定律继续对新设计和制造提出挑战,这需要行业勇敢担当,最终解决问题。我们最乐观的一点在于:创新精神一开始就成为半导体行业的显著特征,这团创新之火将熊熊燃烧到世界的每一个角落。
摘抄:《电子商情报》