看准了LED照明产业广阔发展前景的深圳市邦贝尔电子有限公司，于2004年5月成立了LED照明光源研发小组，由光源、电路、结构、工艺美术设计等多部门的工程师组成，开始了LED照明新产品的技术攻关。
研发小组先后翻阅了近百卷资料，走访了美国、我国台湾地区的数十家半导体上中游企业，在此基础上，研发人员对LED的特性、散热性、亮度、导热、光学、电源、结构等方面进行了一系列的深入研究。在这个过程中，他们首先采集不同功率的LED光源所产生的热量，计算出散热面积，然后设计出一体化的散热装置，把散热器的表面温度（环境温度为25℃时）控制在40℃以内。这样，既充分解决了散热问题，又保障了LED的使用寿命。同时，在自主研发的两年间，邦贝尔还在芯片封装技术方面大胆突破，创造性地将LED直接封装在铝基板上，再将铝基板紧固在散热器里，形成了独特的封装工艺，使产品导热性能提高10倍以上，大大提高了LED的使用寿命，并设计出了符合各种场合对灯光视角要求的透镜。研发人员还将LED封装、散热器、电源、灯头、灯罩等纳入统一设计，形成了光源的一体化结构。这种一体化设计不仅满足了LED光源的特殊要求，而且可与任何传统灯具配套通用，大大拓宽了LED照明的应用范围。
有关专家认为，邦贝尔在LED照明光源领域的两项创新，对此类产品的市场应用和普及具有推动作用，具有广阔的市场前景。
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