尼康日前正式宣布，2006年1月已向大型半导体厂商供应用于55nm工艺（hp55）芯片制造、开口数（NA）为1.07的液浸ArF曝光设备“NSR-S609B”。这是全球首次供应NA超过1的液浸ArF曝光设备。
这家大型半导体厂商的名字，尼康没有公布，估计是过去在技术方面与之开展合作的东芝。
作为全折射型液浸曝光设备，NSR-S609B具有全球最大的NA，配合偏光照明技术，能够实现很高的分辨率。对于液浸产生的缺陷和重合不稳定性的问题，据称利用名为“Local-fill（局部液浸）”的自主技术已经得到解决。另外，还利用“Random Stage”技术提高了吞吐量。
该设备原计划2005年底至2006年初开始供货，因此看来开发工作基本上是按计划进行的。所供应的设备正在安装调试。而荷兰ASML则计划2006年第2季度供应NA1.2的曝光设备，可以想象竞争将会非常激烈。
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