半导体封装厂商技术改革　应“五年一行”

  针对SMT和半导体封装业的未来，DEK公司拟定了宏观的发展规划，认为晶圆级精度、6-sigma可重复性和首次印刷合格率将成为下一代丝网印刷工艺必需的基本功能。

    DEK首席执行官John Hartner称：“封装厂商如缺乏以上任何一项功能，都不可能取得商业上的成功。除了以非常高的分辨率、高速度和低故障/返修率赢得和留住客户及取得盈利外，封装厂商别无他途。加上毛利率和产品及技术的生命周期不断缩短，这些功能尤其重要。”

    Hartner说目前的技术发展以大约5年为一代，而DEK的目标是要为未来的发展提供先进技术，超前于用户的需求。他表示：“未来EMS领域所需的技术伙伴必须高瞻远瞩，能正确地辨别日后的趋势，并快人一步提供完善的解决方案和技术。这是保留现有客户及赢取新业务以不断壮大市场份额的关键所在。”

    Hartner表示：“我们正积极开发每一代技术所用的工具。我们与同行必须提供这方面的帮助，让封装商能够迅速推出新产品和先进工艺，包括芯片级封装、倒装片封装和芯片直接附着等晶圆级工艺。” 他同时指出，工艺解决方案供货商必须利用新技术精简装备、优化和管理先进工艺，以及减少操作员判断力对生产效率和生产线终端良品率的影响。

    据介绍，DEK实现这些目标的一个途径是对驻留在用户与机器之间的直观软件进行创新。DEK的Instinctiv和Interactiv软件工具支持远程监控和诊断、板载错误恢复和网上援助，使精密复杂的工艺能够更快地进行设置、更换和故障排除。在实践中，用户发现这个功能丰富的软件层能让他们在建立新工艺时实现首次印刷合格。据介绍，Instinctiv能把设置工艺简化成一系列的菜单选项，无须操作员具备丰富的经验便能建立复杂的工艺，而在过去则需要高级技术人员的经验和技能才能办到。这样，封装商就可以更快捷地推出新产品并保证周转的迅速实现，同时还能降低单位生产成本。

    除了以互联网为基础的Interactiv软件支持套装外，DEK崭新的Instinctiv用户界面与DEK最新推出基于控制局域网络(CAN)技术的印刷机控制基建结合，可支持远程诊断。这个ISCAN(智能化可延展控制局域网络)基建支持先进精密的通信，贯通网络内所有机器子系统、传感器和致动器，从而进行远程诊断。ISCAN还能除去传统配线架的需要，因此可缩短机器装配时间及提高可靠性。

    DEK还指出，未来的进程要求解决方案供应商勇于对运动控制和检验方面的现有观点提出挑战，以及彻底革新解决方案。Hartner提出另一个例子，能直接影响DEK产品的开发。他说：“把检验过程精简到以纯粹质量为目标，执行高速的检定以隔离有缺陷的部件，我们创造了全新的DEK Hawkeye 系统。Hawkeye一方面能为用户节省大量的生产周期时间，另一方面又能阻止有问题的电路板进入下游工序。”

    Hawkeye较高度量化的检验程序提供更快的‘合格/不合格’鉴定，减少了每块板所需的扫描时间。这样就可以高度控制各个工序的循环周期，并且可以有效地按照预定的生产线节拍对所有电路板进行筛选。DEK还针对运动控制系统引入了尖端的技术，包括半导体封装和芯片直接附着等，以满足晶圆级封装的工艺要求。新的位置编码技术和电机驱动装置可以将执行速度提升至最高而不会在机身产生过量的振动。在高分辨率下，由惯量和电机旋转引起的大振动很容易降低精度和可重复性，使得先进的工序出现大量缺陷。

    Hartner总结说：“我们必须拥有资源和技术以支持客户针对未来新世代不断演化的工艺需求。这即是说，像我们这些机构需要对未来最少展望5年，也就是业界所说的一代。说易行难，这是大家都同意的。但是企业用以维持专业及软技能的方法，会彰显出其是否领袖之材，在市场上游刃有余抑或是争扎求存。”