2007年2月20日，Hymite A/S（丹麦-德国技术公司，先进封装产品供应商） 宣布推出用于高亮（HB）LED的硅基封装解决方案-HyLED，此方案可极大地降低材料和加工成本。Hymite称HyLED技术可帮助公司在将封装做到最小的同时提高效率，而Hymite的一主要欧洲客户（生产数字光源）已开始在其光源上使用此封装。
HyLED技术使用硅晶片和微机械/金属化间歇过程将封装尺寸减小到四分之一，经过微机械加工的LED腔体可作为反射物、热传导物和硅的存储池。硅晶片在热量和压力下表现良好。Hymite表示尽管硅晶片可能不具备蓝宝石和GaN晶片的性能，但却节省成本，是通用照明、手机电子、汽车照明、面板背光的理想之选。
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