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赵建平:半导体照明应用面临六大挑战


添加时间:2014-03-13 | 返回首页
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    近日,由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办的中部半导体照明产业发展论坛在湖北宜昌召开,本次论坛上,中国建筑科学研究院建筑与环境节能研究院副院长、CSA应用推广工作委员会主任赵建平提出了半导体照明应用面临的六大挑战。

    经过10年的发展,我国半导体照明已经在道路、商业照明、公共照明等多个领域推广和应用,渗透率逐步提高。已经看出,半导体照明在照明领域的发展势不可挡,并对我国节能减排意义重大。但同时,半导体照明产业未来的发展也面临一些挑战。

    首先,我国半导体照明企业自身的发展有待加强。在发改委组织的半导体照明国家示范工程产品抽检中,除“结构”、“爬电距离和电气间隙”、“浪涌”三个指标合格率为100%外,其他指标均有不同程度的不合格率,其中“标记”一项的合格率仅为4%,被许多企业所忽视。

    其次,半导体照明产品性能有待提高。根据三部委示范工程跟踪检测光通维持率的数据显示,《半导体照明产品应用示范工程检测验收技术要求(2010)》产品3000小时光通维持率为96%,而在现场实测中四个季度(约3600小时)平均光通维持率仅为90%,最低的仅为78%,远低于产品实测值,其中甚至有产品单季度(900小时)光通衰减达到25%。,各项数据均低于预期。

    再次,产品创新能力不足。许多产品还停留在模仿传统照明形式如管灯、球泡灯的阶段,这些形式并不是未来半导体照明发展的方向,半导体照明还需要根据自己的特性,开发出更多具有创造性的产品。

    第四,企业对照明应用需要更多了解。目前,许多企业生产的产品并不利于设计师的选用,或是企业向设计师提供的产品参数不全,使得设计师对产品不了解,加之不同企业之间的产品尚未能形成规格化生产,产品市场不规范,产品性价比不高等问题,都阻碍了半导体照明产品的推广及应用。

    第五,许多设计师对半导体照明产品不甚了解,也存在一些疑虑。但半导体照明具有功率小、体积小、可以任意组合;光线集中、峰值光强高;控制灵活、响应快、功率可变;色彩丰富逼真、图像可动态全彩控制等优点都非常适合照明设计师使用。在今后的应用推广过程中,企业需要加强与设计师的沟通,发挥各自的优势、取长补短,创造出更多优秀的工程设计案例。

    最后,半导体照明领域还存在一些重点问题有待研究,例如蓝光危害问题、视觉舒适性问题、显色性评价问题、调光对于色温和显色指数的影响问题等。


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