据外电报道，英特尔公司高层在开发大会上表示，英特尔开始规划使用450毫米直径的晶圆，并将从明年开始使用45纳米的工艺来生产芯片。
目前，半导体行业使用的最大尺寸的晶圆为12英寸直径(300毫米)。英特尔公司高级技术战略师Paolo Gargini表示，半导体厂商将从今年或明年开始规划使用450毫米直径的晶圆，正式生产将从2008年开始。他表示，英特尔方面现在就已经开始规划向450毫米直径晶圆迁移。
由于面积较大的晶圆可以得到更多的芯核，不仅芯片的性能可以提升，而且降低了生产成本，因此300毫米直径或更大的晶圆已经成为半导体行业技术进步的一种趋势。不过，Gargini表示，虽然业内从2001年就开始讨论12英寸(300毫米)直径晶圆，但到今天，还只有四分之一的厂商使用了12英寸晶圆。
据称，英特尔公司目前已经采购了45纳米的工艺设备，并将在年中作出正式的升级计划，预计将在明年年底启用。关于32纳米工艺，英特尔公司将在2007年作出最后决定。
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