在经历了几年的晶圆代工平和运营后，韩国三星电子正在酝酿一场对晶圆行业的大冲击，将会对大陆、台湾、新加坡的同类企业造成很大的威胁。在年底，三星（首尔）计划将300毫米逻辑厂的生产能力加倍，从15,000扩产到30,000晶片每月。三星位于韩国器兴的晶圆厂正为三星逻辑产品和代工服务进行调整。
公司目前正在制造基于130－90纳米工艺技术的设备。三星半导体公司美国芯片辅助部技术主管Ana Molnar Hunter表示，公司目前也在进行65纳米的工艺论证，产品将于今年晚些时候投放市场。
“我们在代工业务方面有很大的规划，” Hunter在一次采访中表示。“以前，三星已经做了一些代工业务，但不是公司的战略重点。现在，代工是公司的一个战略成长带动业务。”
作为一个代工部门多年来缓速增长的公司，三星正在考虑IDM代工形式。公司不但提供代工服务，而且生产和销售自有芯片产品。
尽管如此，公司仍然同特许半导体、台积电、中芯国际、联华电子这些纯代工服务提供公司进行商业竞争。近期，三星已经为成为更大、更高阶的代工业者投入了更多资本。去年，公司开始提升位于器兴的300毫米的晶圆厂。
此外，三星还与IBM和特许半导体制造公司达成了工艺技术伙伴合作关系。Hunter女士表示，这意味着客户可以设计一种通用工艺并且在三家公司中的任一家接受制造服务。
3月21日，三星为了扩大北美代工市场活动的增长，宣布了对前特许主管Hunter的任命，Hunter本人还担任过其他芯片制造公司的主管。三星已经在美国低调组成了一个代工业务团队。作为这只团队的主管，Hunter负责领导三星在北美代工的客户活动。
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