美国SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）公布的调查结果显示：2007年全球半导体制造设备市场规模比上年扩大6％，为427亿7000万美元，为历史第二高记录。 300mm晶圆比例的增加和内存领域的大型投资带动了需求的增加。
增长率台湾居首，中国大陆与欧洲相当
从不同地区看，台湾与中国大陆的增长率超群。其中，台湾比上年增加45.7％，为106亿4800万美元，超过日本跃居首位。日本同比增加1.1％，仅为93亿1000万美元。中国大陆比上年增加26.2％，为29亿2200万美元，与欧洲（29亿4000万美元，同比减少18.2％）相当。此外，韩国比上年增加4.8％，为73亿5200万美元，北美同比减少10.6％，为65亿4800万美元。。
按照用途看，前工序（晶圆工艺）设备比上年增加11％，后工序（组装和封装）设备同比增加15％。检测设备比上年减少21％。
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