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AMD称即将收到特许半导体首批代工芯片产品


添加时间:2012-05-30 | 返回首页
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   据海外媒体最新报道,作为全球第二大处理器生产商,AMD公司于当地时间本周四宣称,该公司即将收到由新加坡特许半导体代工生产的首批64位处理器产品。

  AMD发言人Rob Keyosheyan表示,事情进展相当顺利。Keyosheyan拒绝透漏AMD收到特许半导体首批处理器的确切时间,但他表示预计将在今年下半年。Keyosheyan同时表示,来自特许半导体的首批AMD芯片将采用90纳米生产工艺,而不是此前部分媒体所报道的65纳米制程。但他还表示,随着时间的推移,AMD和特许半导体最终都将采用65纳米制程进行芯片生产。

  自2004年底双方签订生产协议以来,特许半导体一直都在着手准备为AMD生产64位处理器。此前,双方曾表示首批芯片将在2006年推出。AMD拥有自己的生产工厂,其中包括最近在德国德累斯顿新建的Fab 36。从理论上来讲,AMD自己的工厂能够以最大能力进行芯片生产,而作为代工企业的特许半导体必须对产能进行调整,以便适应因季节性等诸多因素所导致的市场需求变化。


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