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中芯与联合科技合资1亿美元建设封测厂


添加时间:2012-05-30 | 返回首页
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   大陆资晶圆代工龙头中芯国际择定的封测伙伴终于出炉!中芯3日正式宣布,与新加坡封测厂联合科技(United Test and Assembly Center Limited;UTAC)达成协议,双方共同出资1亿美元,于四川成都设立一记忆体与逻辑IC封测的后段封测厂,主要承接中芯订单,并由中芯拿下51%持股,联合科技则持股3成,最快可望在2005年第四季(Q4)便可迈入量产。

   对此讯息,台湾封测厂表示,并不感到意外,只是觉得非常委屈与不满!台资封测厂进一步指出,由于当初中芯要自设封测厂的消息乃众所皆知,虽然中芯执行长张汝京最初有意找台资封测厂合作,但碍于台湾政府政策,台资封测厂其实都知道没望了;但对中芯来说时间急迫,只得寻求外资封测厂为合作伙伴,当初传出可能的受惠者包括艾克尔(Amkor)与新科金朋(STATS ChipPAC)等,但拍板定案的伙伴却是有台资色彩的联合科技,凸显出台湾封测产业在国际舞台上,确实仍占有一席之地。
   据双方达成的协议,中芯将出资5,100万美元,取得合资封测厂51%股权,联合科技则以资金、技术、智慧财产权等方式入股,取得该厂30%股权,其余19%股权则由其他投资人及员工取得。
   此外,据双方合作中指出,自2009年起除联合科技及中芯以外的投资人,将有权要求此一合资公司,在一定协议下买回其股权,这个权利行使会按照相关法律规则进行;然依香港联合交易所的有限公司证券上市规则规定,联合科技的投资人及员工不得作为这项合资案的“关联人士”。
   中芯也透露,新合资设立的封测厂,位于四川成都高新区西部园区的出口加工区内,占地约4万平方公尺,现阶段已开始动工兴建厂房,估计完工后的建筑面积,将为1.1万平方公尺,最快在2005年Q4迈入量产,而初期投资总金额将达1.75亿美元,因此双方未来合资金额将超过原订1亿美元,至于产线方面,除记忆体封测,包括DDR与DDRII的封测外,也会架设逻辑IC的封装测试生产线。
   近年来中芯致力于扩充产线与提高制程能力,以2004年Q4的总产出来说,合计8寸晶圆产量已达12万片,而2005年首季产能,也已超过13万片的8寸晶圆产出量,现有上海3座8寸厂、北京1座12寸厂与天津1座8寸厂;虽中芯先前曾与艾克尔与新科金朋双双签订后段封测合作合约,但有鉴于前段晶圆产出增长幅度甚大,导致后段封测产能短缺日甚,因此自2004年起便急于寻求后段封测设厂伙伴。
 

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