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发光二极管封装结构改良


添加时间：2012-05-30 | 返回首页
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本实用新型提供一种发光二极管封装结构改良，其为一硅晶基板，在硅晶基板表面上设置二电极、一电路层及复数发光源，其中此电路层与二电极电性连接，且每一发光源与电路层形成电性连接，并在硅晶基板表面上设置一封装层将电路层及每一发光源包覆。

本实用新型由厚度很薄的硅晶材质基板，使承载基板本身的热导性增加，进而使组装后结构的热阻降低而提高散热效率。

另外因硅晶材质的热膨胀系数接近于二极管芯片，可使组装后成品于受热时不易产生挠曲而致使芯片受损，同时由硅晶材质做ＬＥＤ布设基座，可使ＬＥＤ设置的密集度大幅提高。


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