目前参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析师和产业代表认为，全球半导体产业可望迎来一段稳定的增长期，其中相当大的动力是受到亚洲新兴经济的影响。国际半导体设备及材料(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI预计整体市场在今年将可扩张超过10%，主要受到诸如手机和数字音乐播放器等消费产品需求不断增长的推动。
此外，SEMI预测，全球IC设备市场今年将大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。亚洲将成为主导者，增长超过全球平均水平。SEMI并表示，大陆的半导体材料和设备市场预计增长率将超过20%。
而Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh则表示，该公司预计未来5年内产业复合年增长率在7.9%，对3G电话和储存设备的高度需求将可弥补PC市场“饱和”的窘态。另外，中国大陆已经成为全球主要的芯片市场，将维持持续增长态势，到2010年将占整个产业近60%的比例。而台湾和新加坡这些相对已较为发达的地区，则预计将维持“平稳”增长。
除了将制造业务转向中国大陆之外，Koh还表示，数量不断增加的一些主要的台湾厂商也将研发活动转向大陆。尽管“中国大陆IC和系统设计产业仍有问题存在，”Gartner还是预估大陆地区电子制造会有持续且强劲的投资，同时也会更加努力开发自有的标准和技术。
STATS ChipPAC首席策略长Scott Jewler指出，全球产业目前处于扩张的第五个年头，似乎已摆脱掉之前繁荣和低谷循环周期的阴影。而拥有技术和财力的公司逐渐减少投资300mm晶圆厂或前端的封装解决方案，也使得双倍订单的产能现象，以及非理性资本投资等情况的减少。但Jewler表示，更先进的消费设备和技术整合也将面临重重挑战。
目前，企业面临的选择将微乎其微，因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权，只有选择合作。此外，IDM厂商制程日益复杂。较小规模的利基市场玩家，历史上是许多产业创新的主要来源，在资本密集市场的生存能力也受到质疑。IP版权保护和产业标准将成为未来3到5年内的更为突显的问题，尤其是随着制造转向中国大陆等地区。
Jewler预测，到2015年，随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和纳米碳管等材料，纳米技术将主宰半导体市场。他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资达100亿美元。他还建议要关注具中国大陆背景色彩的IDM公司，他指出，其中有一些已经参与主战场的竞争，而大陆产业也正试图将进口芯片替换成当地的设计。
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