EMCLED由于具有原有PPA引线框架结构的典型特点以及能达到迅速降低光使用成本的两个特点，迅速发展成为2013年中最热门的话题。但是有众多国内行业先行者在2013年大量扩大产能，却面对市场不领情的。本文试着从EMCLED的“风声水起”与“市场低迷”矛盾的两面找出问题的实质，并提出自己的看法和建议。
一、EMC LED的发展背景
1.封装业的技术发展
目前LED行业实际上已经从原有技术含量高、新技术和新产品不断出现，重视技术，提升产品性价比的阶段走向一个依靠降低成本、扩大市场份额的阶段。EMC LED也正是在这个大环境下产生的。
2010-2013年LED产业发展实际上是提高性价比、降低成本的过程。就LED封装来看表现在三个具体方面：一是集成化;二是大功率化;三是芯片级封装(见表1)。
集成化是指将多个LED芯片或者电路芯片集成在一个发光元器件之中。大功率化是指在原有的封装结构中保证可靠性的前提下增大使用的电流，从而降低LED的成本。
芯片级封装分为半芯片级封装和芯片级封装。半芯片级封装是指在芯片厂对LED芯片进行切割而封装厂先集合封装再分割实现LED的元器件，芯片级指芯片厂不对芯片分割分选就实现封装，从而实现LED的元器件。
2.Nichia清晰的技术战略
EMC LED是迎着LED的发展趋势应运而生的。但是其中却包含着日亚(Nichia)清晰的技术战略。众所周知，Nichia公司是蓝光LED、白光LED的产生地。其拥有蓝光、白光的原始专利，一直在市场使用专利“大棒”保持其市场领先者地位。但是在与其两大劲敌科锐、亿光的专利战中始终未能占到太多的便宜。科锐的主流产品是陶瓷大功率产品，亿光的主流产品是SMD LED(PPA材料)。但是陶瓷大功率产品存在造价高的缺点，而SMD LED(PPA材料)在技术上没办法实现大功率。所以为了能同时打击两个对手，Nichia适时推出EMC LED正好可以突破两者的缺点，从而打击竞争对手，在封装技术上实现新的技术高地。因此国内企业跟进EMC LED一定要防备专利上的被袭击。
这里要说的EMC在技术上其实不是Nichia的首创，EMC已经广泛应用在集成电路的封装当中。但是可以肯定的是EMC中的环氧树脂材料应该是本工艺的主要核心。有机材料从某种意义上申请专利的难度比较大，专利上不会有大问题，但是其对材料来源的控制会导致整个产品的价格下降速度难以达到预期。
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