由晶湛科技（南昌）有限公司投资的首座8寸晶圆工厂14日在南昌经济技术开发区正式投产。随着两期工程的全部完工，晶湛科技将建成我国华中、华南地区最大的封装测试生产基地。这将进一步推动我国中部地区微电子信息产业的发展。
据了解，晶湛科技在江西已建成首座1.5万平方米的工厂，首期芯片封装测试生产线已投入生产运营，同时4万平方米的晶圆制造一厂也正式启动建设，工厂采用0.18um制程技术，生产8寸晶圆芯片产品。
由晶湛科技（南昌）有限公司兴建的晶湛科技工业园，总投资8.5亿美元，建设分两期进行。目前正在的实施的一期工程总投资2亿美元，建设面积14万平方米，主要建设8寸晶圆封装检测中心，年产36万片8寸晶圆生产线，并组建3条以上相关消费性电子产品生产线。二期工程完成后，晶湛科技工业园将形成年产8寸晶圆70万片的能力。
据介绍，一期工程完成后，晶湛科技工业园将形成华中、华南地区最大的8寸晶圆封装测试生产基地。
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